腐蚀和化成
1. 首先
- 本公司主要生产用于铝电解电容器的铝电极箔材料。
- 铝电解电容器使用两种铝电极箔：阳极箔和阴极箔。
- 在铝电解电容器中，电极箔起到介电体的作用，因此需要表面积更大的材料。（参见产品应用领域）
- 本公司的铝电极箔经过腐蚀扩大表面积和化成生成介电体薄膜处理。
2. 通过腐蚀扩大表面积
腐蚀是一种溶解铝箔表面以扩大同一投影面积铝箔表面积的方法。
金属腐蚀通常使用酸碱进行化学腐蚀。然而，本公司从面积扩大效率和控制的角度出发，采用电化学腐蚀。通过电化学腐蚀，铝箔的表面积与原箔相比，低压用可达100倍以上，高压用可达20倍以上。
图-1是腐蚀工序的简图。
腐蚀首先对铝箔进行脱脂和去除自然氧化膜的预处理，以均匀化表面状态。通常使用酸、碱、有机溶剂进行化学清洗或电解清洗，之后充分水洗。
预处理后进行溶解铝箔表面的腐蚀。腐蚀在腐蚀溶液中通过施加电流进行。腐蚀溶液通常使用盐酸、食盐等氯化物水溶液。溶液温度、浓度、pH、电流密度、施加量、通电电极结构等多个因素会影响腐蚀结果。
腐蚀分为使用交流电流的AC腐蚀和使用直流电流的DC腐蚀两种。
图-2和图-3分别是两种腐蚀的结构图。
AC腐蚀每次交流电流极性改变时都会重复腐蚀的开始和停止，因此形成大量小凹坑连续的结构。这种方法在扩大表面积方面表现出色，但凹坑尺寸非常小，在后续化成工序生成介电体薄膜时，高电压区域的凹坑可能被化成薄膜填满（发生堵塞），无法利用扩大的表面积。因此，AC腐蚀用于薄膜厚度较薄的低压阳极箔或阴极箔。
DC腐蚀开始后，腐蚀向深度方向进行，形成隧道状的有序结构。与AC腐蚀的凹坑相比，直径更大、凹坑更长，即使生成高电压区域的介电体薄膜也不易被填满，因此用于中压、高压用薄膜厚度较厚的阳极箔。
腐蚀后，进行后处理以去除腐蚀过程中产生的铝粉和氯离子等杂质。之后充分纯水清洗，干燥后卷取。
需要注意的是，腐蚀后的箔表面对水分反应性高，通过后处理和水洗来抑制和稳定反应。虽然进行了稳定化处理，但如果在过度高温潮湿的环境下存储腐蚀箔，不仅无法充分发挥其特性，还可能与水分反应产生热量。存储时需要格外小心。
3. 通过化成生成介电体薄膜
化成工序是形成作为铝电解电容器介电体的氧化薄膜的过程。以腐蚀扩大表面积的腐蚀箔为材料，连续进行阳极氧化以生成氧化薄膜。
图-4是化成工序的简图。
在化成液中将腐蚀箔作为阳极进行阳极氧化。一般的铝阳极氧化（阳极氧化铝薄膜生成）是在硫酸、铬酸、草酸等化成电解液中进行阳极氧化得到的。但阳极氧化铝薄膜多孔且厚，不适合作为铝电解电容器的介电体薄膜。
因此，本公司在接近中性的化成液（如硼酸铵、磷酸铵、有机酸铵等）中进行阳极氧化。这样得到的薄膜薄且具有高绝缘耐压，适合作为铝电解电容器的介电体薄膜。
化成有单级方式和多级方式，多级方式通过分几个阶段逐步提高阳极氧化电压，可以安全高效地达到目标电压的阳极氧化。此外，进行高电压阳极氧化时，在阳极氧化前在纯水中煮沸，在箔表面形成假硼石薄膜（AlOOH），可以得到耐电压高的结晶性薄膜，同时还可以进一步减少能耗并加速化成过程。最终，阳极氧化到漏电流足够小的箔经过水洗、干燥后卷取。这样，铝电解电容器用电极箔就完成了。